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* 처리단계에서 
를 클릭하시면 현재까지의 과제현황을 확인하실 수 있습니다.
를 클릭하시면 현재까지의 과제현황을 확인하실 수 있습니다.| No. | 과제번호 | 초안명 | 위원회 | 처리단계 | 처리일 | IPR |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 3691 | 1999-232 | 근방형 비접촉식 IC 카드의 물리적 특성 | PG02 |
표준공고
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2001-07-02 | N |
| 3690 | 1999-231 | 밀착형 비접촉식 IC 카드의 전자적 신호 및 리셋 절차 | PG02 |
표준공고
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2001-07-02 | N |
| 3689 | 1999-230 | 밀착형 비접촉식 IC 카드의 재원 및 유도커플링 영역의 위치 | PG02 |
표준공고
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2001-07-02 | N |
| 3688 | 1999-229 | 금융 업무 카드 | PG02 |
표준공고
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2001-07-02 | N |
| 3687 | 1999-228 | 접촉식 IC카드의 안전한 구조 및 관련 interindustry 명령어 | PG02 |
표준공고
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2001-07-02 | N |
| 3686 | 1999-227 | 접촉식 IC카드의 SCQL용 interindustry 명령어 | PG02 |
표준공고
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2001-07-02 | N |
| 3685 | 1999-226 | IC 제조자 등록 | TC11 |
과제폐지
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2003-05-29 | N |
| 3684 | 1999-225 | APDE구조에서의 안전한 메시지의 영향 | PG02 |
표준공고
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2001-07-02 | N |
| 3683 | 1999-224 | 등록된 응용서비스 공급자의 ID 설정 | PG02 |
표준공고
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2001-07-02 | N |
| 3682 | 1999-223 | 교통 서비스 표준 | PG02 |
과제폐지
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2000-12-20 | N |
| 3681 | 1999-222 | 차세대 IC카드의 개방형 구조 표준 | PG02 |
과제폐지
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2000-12-20 | N |
| 3680 | 1999-221 | 부가형 전자서명 방식 표준-제 2 부 : 인증서 기반 전자서명 알고리즘 | SG10.02 |
표준공고
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2000-12-29 | N |
| 3679 | 1999-220 | 데이터베이스 용어 | SG08.01 |
표준공고
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2001-03-08 | N |
| 3678 | 1999-219 | 서지 데이터 요소 목록 - 제2부 수서 업무 | SG08.02 |
표준공고
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2001-03-08 | N |
| 3677 | 1999-218 | 서지 데이터 요소 목록 - 제1부 상호대차 업무 | SG08.02 |
표준공고
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2001-03-08 | N |
