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자료 검색결과

표준종류

정보통신단체표준(TTAS)

표준번호

TTAE.IE-802.3ck-2022

구 표준번호

제개정일

2024-12-06

총 페이지

331

한글 표준명

IEEE 이더넷 표준 개정 4: 100Gb/s 시그널링 기반 100Gb/s, 200Gb/s 및 400Gb/s 전기적 인터페이스 물리계층 규격 및 관리 매개변수 (IEEE Std 802.3ck-2022)

영문 표준명

IEEE Standard for Ethernet Amendment 4: Physical Layer Specifications and Management Parameters for 100 Gb/s, 200 Gb/s, and 400 Gb/s Electrical Interfaces Based on 100 Gb/s Signaling (IEEE Std 802.3ck-2022)

한글 내용요약

이 표준은 IEEE Std 802.3-2022 표준에 161절부터 163절 내용, 부속서 120F, 부속서 120G, 부속서 162A부터 부속서 162D, 부속서 163A 및 부속서 163B 내용을 추가한다.
161절에서는 100GBASE-P 물리계층에서 사용되는 RS-FEC-Int(Reed-Solomon Forward Error Correction codeword-Interleaved) 부계층에 대해서 기술한다. IEEE 802.3 이더넷 모델에서의 RS-FEC-Int 위치와 내부 기능, FEC 인터페이스 규격, PMA 부계층과의 호환성, 지연 제약사항 및 RS-FEC-Int MDIO 기능 매핑에 대해서 기술한다.
162절에서는 100GBASE-CR1, 200GBASE-CR2, 400GBASE-CR4에서 사용되는 물리 매체의존 부계층 규격(레인 수, 관련 매개변수, MDI)과 기저대역 매체에 대해서 기술한다.
163절에서는 100GBASE-KR1, 200GBASE-KR2, 400GBASE-KR4에서 사용되는 물리 매체의존 부계층 규격(레인 수, 관련 매개변수, MDI)과 기저대역 매체에 대해서 기술한다.
추가된 부속서에서는 칩간 100Gb/s 1레인 접속 장치 인터페이스(100GAUI-1 C2C), 200Gb/s 2레인 접속 장치 인터페이스(200GAUI-2 C2C) 및 400Gb/s 4레인 접속 장치 인터페이스(400GAUI-4 C2C) 및 칩과 모듈간 100Gb/s 1레인 접속 장치 인터페이스(100GAUI-1 C2M), 200Gb/s 2레인 접속 장치 인터페이스(200GAUI-2 C2M) 및 400Gb/s 4레인 접속 장치 인터페이스(400GAUI-4 C2M)의 기능 및 전기적 특성을 정의한다. 또한, 100GBASE-CR1, 200GBASE-CR2 및 400GBASE-CR4에서 사용되는 매체 의존 인터페이스(MDI), 시험 지점 관련 파라미터, 시험장치(test fixtures), 케이블 어셈블리 유형, 칩간 인터페이스에 대한 측정 방법 등을 규정한다.

영문 내용요약

This standard adds the Clause 161 through Clause 163, Annex 120G, Annex 162A through Annex 162D, Annex 163A, and Annex 163B to IEEE Std 802.3-2022.
Clause 161 specifies a Reed-Solomon forward error correction codeword-interleaved (RS-FEC-Int) sublayer for some 100GBASE-P PHYs and describes a position of RS-FEC-Int FEC in the 100GBASE-P sublayers, FEC service interface, compatibility with the PMA sublayer, delay constraints, and RS-FEC-Int MDIO function mapping.
Clause 163 specifies the 100GBASE-KR1 PMD, the 200GBASE-KR2 PMD, the 400GBASE-KR4 PMD, and the baseband medium. The specifications for the three PMDs are similar, except for the number of lanes and associated parameters and the MDI.
Added Annex specifies the functional and electrical characteristics of the chip-to-module 100Gb/s one-lane Attachment Unit Interface (100GAUI-1 C2M), 200Gb/s two-lane Attachment Unit Interface (200GAUI-2 C2M), and 400Gb/s four-lane Attachment Unit Interface (400GAUI-4 C2M). It also specifies the Media Dependent Interface (MDI) for 100GBASE-CR1, 200GBASE-CR2, and 400GBASE-CR4, as well as the measurement methods and test points for backplane and chip-to-chip interfaces.