| 표준종류 |
정보통신단체표준(TTAS) |
| 표준번호 |
TTAK.KO-10.0322
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구 표준번호 |
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| 제개정일 |
2009-11-20 |
총 페이지 |
16 |
| 한글 표준명 |
밀리미터파 세라믹 패키지의 재료 및 내부연결에 대한 지침 |
| 영문 표준명 |
Guideline for Millimeter-wave Band Ceramic Package - Part 1: Materials and Interconnections |
| 한글 내용요약 |
본 표준에서는 밀리미터파 대역 패키지 중에서 패키지 재료와 패키지 몸체와 패키지 내의 칩들에 대한 내부연결 부분에 대한 가이드라인을 제공하고자 한다. |
| 영문 내용요약 |
In this standard, we give a guideline for package materials and interconnections between package body and chips in the millimeter-wave package.
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| 관련 IPR 확약서 |
접수된 IPR 확약서 없음
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| 관련파일 |
 TTAK.KO-10.0322.zip
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| 표준이력 |
| 표준명 |
표준번호 |
제개정일 |
구분 |
유효
여부 |
IPR
확약서 |
파일 |
| 밀리미터파 세라믹 패키지의 재료 및 내부연결에 대한 지침 |
TTAK.KO-10.0322
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2009-11-20 |
제정
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유효
|
없음
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| 표준유지보수이력 |
| 검토일자 |
검토결과 |
검토내용 |
| 2018-05-31 |
유지 |
반도체IP 전달물은 그 거래의 기준이므로 유지필요 |
| 2018-05-31 |
유지 |
미리미터파 세라믹 패키지 규격으로 소형화가 가능한 BGA 규격으로 패키지 내부 다층 세라믹 기판 규격등을 포함하고 있어 활용도가 높기에 유지하고자 함. |
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