| 표준종류 |
정보통신단체표준(TTAS) |
| 표준번호 |
TTAK.KO-10.0573
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구 표준번호 |
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| 제개정일 |
2012-10-09 |
총 페이지 |
15 |
| 한글 표준명 |
연성 인쇄 회로 기판과 인쇄 회로 기판 사이에서 고속 RF 신호의 연결 구조 |
| 영문 표준명 |
Interconnection Structure of High Speed Radio-Frequency Signals between Flexible PCB and PCB |
| 한글 내용요약 |
본 표준에서는 연성 인쇄 회로 기판과 인쇄 회로 기판의 연결 부분에서 발생하는 임피던스 부정합을 최소화 시킴과 동시에 10~30Gbps 급 고주파 신호의 전송 품질을 향상시키기 위하여 연성 인쇄 회로 기판 및 인쇄 회로 기판의 고속 RF 신호의 연결 구조를 제공한다. |
| 영문 내용요약 |
This standard provides the interconnection structure of high speed RF signals between the flexible PCB and the PCB, to minimize the impedance mismatch at the flexible PCB to PCB interconnection region and to enhance the transmission quality of high frequency signals in between 10 and 30 Gbps.
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| 관련 IPR 확약서 |
접수된 IPR 확약서 없음
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| 관련파일 |
 TTAK_KO-10_0573.pdf
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| 표준이력 |
| 표준명 |
표준번호 |
제개정일 |
구분 |
유효
여부 |
IPR
확약서 |
파일 |
| 연성 인쇄 회로 기판과 인쇄 회로 기판 사이에서 고속 RF 신호의 연결 구조 |
TTAK.KO-10.0573
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2012-10-09 |
제정
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유효
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없음
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| 표준유지보수이력 |
| 검토일자 |
검토결과 |
검토내용 |
| 2016-06-08 |
유지 |
- |
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