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| 표준번호 | TTAK.KO-10.0459 | 구표준번호 | |
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| 제개정일 | 2010-12-23 | 총페이지 | 0 |
| 한글표준명 | XMD-TOSA 패키지에서 고주파 신호의 전기적 연결 방법에 대한 지침 | ||
| 영문표준명 | Guideline for the method of electrical interconnections of high speed signals in XMD-TOSA package | ||
| 한글내용요약 | 10Gbps 이상의 광 송신 및 수신기에서 고주파 신호를 전송 및 처리하기 위하여 금속 패키지 내부에는 세라믹 서브마운트를 사용하고 있으며 금속 패키지 외부에는 flexible PCB(Printed Circuit Board)를 사용한다. 고주파 신호를 반사 없이 전송하기 위하여 매칭 저항을 세라믹 서브마운트 상에 박막 형태로 집적할 뿐 아니라 공진에 의한 고주파 신호의 왜곡현상을 방지하기 위하여 접지(Ground) via hole를 형성한다. 상기 박막 형태의 매칭 저항 및 접지 via hole을 세라믹 서브마운트 상에 형성하는 것은 고가의 공정으로 패키지 부자재 가격의 상당한 부분을 차지한다. 본 표준에서는 이러한 고가의 세라믹 서브마운트를 대체하기 위하여 flexible PCB를 금속 패키지 내부까지 연장시킬 뿐 아니라 반도체 칩, 캐패시터(Capacitor) 칩, 서미스터(Thermistor) 칩 등을 실장하기 위한 MOB(Metal Optical Bench)를 사용하는 것과 같은 고주파 신호의 전기적 연결 방법에 관한 가이드 라인을 제공하고자 한다. | ||
| 영문내용요약 | To tranmit high speed signals in the optical transmitter and receiver with data rates more than 10 Gbps, ceramic submounts are generally used inside the metal package, and flexible printed circuit boards (PCBs) are fixed to the outside of the metal package. A thin film matching resistor has been integrated on the ceramic submount to transmit the high speed signals without electrical reflection at a transmission line terminal, and ground via holes are formed to prevent signal distortion phenomenon. The processing cost of forming the thin film resistor and ground via holes on the ceramic submounts is very high and therefore occupies a lot of portion of cost of the pacakge subsidiary materials. To replace the expensive ceramic submount, this standard provides the guideline for the electrical interconnection method of high speed signals, which is related to extending the flexible PCB from the exterior of the metal package near to a semiconductor chip inside the metal package and related to integrating the semiconductor chip, capacitor chip, and thermistor chip on the metal optical bench. | ||
| 국제표준 | |||
| 관련파일 |
 TTAK.KO-10.0459.zip
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