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| 표준번호 | TTAK.KO-10.1432 | 구표준번호 | |
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| 제개정일 | 2023-12-06 | 총페이지 | 13 |
| 한글표준명 | 리드가 없는 표면실장형 칩의 인장강도 시험 방법 | ||
| 영문표준명 | Non-lead Surface Mount Device (SMD) Type Chip Tensile Pull Test Method | ||
| 한글내용요약 | 이 표준은 다양한 유형의 기판에 솔더범프로 접합된 리드가 없는 표면 실장형 칩의 인장강도를 평가하는 데 적용됨. 구체적으로 기판은 인쇄회로기판, 유연인쇄회로기판, 신축성회로기판 등이 해당되며, 리드가 없는 표면 실장형 칩은 Quad Flat Non-leaded (QFN) Package가 해당된다. | ||
| 영문내용요약 | The standard is applied to evaluate the tensile strength of Non-lead surface-mounted chips soldered to various types of boards. Specifically, printed circuit boards, flexible printed circuit boards, and stretchable circuit boards are included in substrates, and the non-lead surface mounted chips comprehend Quad Flat Non-leaded (QFN) package. | ||
| 국제표준 | |||
| 관련파일 |
 TTAK.KO-10.1432.pdf
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