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| 표준번호 | TTAK.KO-10.0448 | 구표준번호 | |
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| 제개정일 | 2010-12-23 | 총페이지 | 0 |
| 한글표준명 | 정전용량형 MEMS 마이크로폰의 웨이퍼 상에서 열적 변형 특성 평가 방법 | ||
| 영문표준명 | A characterization method for a thermal deformation on a wafer in a capacitive MEMS microphone | ||
| 한글내용요약 | 정전 용량형 멤스 마이크로폰은 두께가 수 um 정도이고 넓이가 수 mm2인 얇은 전극을 내장하고 고정 전극 위에 수 um의 간격을 유지하여 떠있는 구조로 구성되어 있다. 외부 음압이 이러한 멤브레인에 가해졌을 때 얇은 멤브레인은 음압에 반응하여 정전 용량의 변화량을 발생하고 이를 전기적 신호로 변환하여 해당 신호를 얻게 된다. 정전 용량형 멤스 마이크로폰의 가장 중요한 부분 중의 하나가 바로 음압을 전기적 신호로 변환해주는 얇고 넓은 멤브레인이다. 이러한, 멤브레인은 미세한 외부 음압에 고감도로 반응하기 위해서 대부분 두께가 얇고 일정 간격 떠있는 구조이기 때문에 외부 고온의 열원에 노출되면 그 자체 구조가 변형될 수 있다. 멤브레인에서 열적 변형이 발생하면 초기 정전 용량값도 변화되어 외부 열원에 의한 열적 변형을 정량화하여 측정 할 수 있다. 본 표준에서는 이러한 외부 열원에 의한 열적 변형 특성 평가에 대한 기본 규격 및 세부 내용에 대하여 정의하고 있으며, 각각의 기능과 물리적인 사양에 대하여 정의한다. 또한 국제 표준 및 단체 규격 등과 호환 가능하도록 정의하여 상호 연동성을 보장한다. | ||
| 영문내용요약 | This standard specifies a basic standard of a characterization process for a thermal deformation on a wafer in a capacitive MEMS microphone at a thermal process. A thin membrane, which is exposed to a thermal energy through a substrate heated above 200oC in a high temperature thermal step, can be deformed. Also, this standard secures mutual linkages of international standards and group standards. | ||
| 국제표준 | |||
| 관련파일 |
 TTAK.KO-10.0448.zip
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