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| 표준번호 | TTAK.KO-10.0573 | 구표준번호 | |
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| 제개정일 | 2012-10-09 | 총페이지 | 15 |
| 한글표준명 | 연성 인쇄 회로 기판과 인쇄 회로 기판 사이에서 고속 RF 신호의 연결 구조 | ||
| 영문표준명 | Interconnection Structure of High Speed Radio-Frequency Signals between Flexible PCB and PCB | ||
| 한글내용요약 | 본 표준에서는 연성 인쇄 회로 기판과 인쇄 회로 기판의 연결 부분에서 발생하는 임피던스 부정합을 최소화 시킴과 동시에 10~30Gbps 급 고주파 신호의 전송 품질을 향상시키기 위하여 연성 인쇄 회로 기판 및 인쇄 회로 기판의 고속 RF 신호의 연결 구조를 제공한다. | ||
| 영문내용요약 | This standard provides the interconnection structure of high speed RF signals between the flexible PCB and the PCB, to minimize the impedance mismatch at the flexible PCB to PCB interconnection region and to enhance the transmission quality of high frequency signals in between 10 and 30 Gbps. | ||
| 국제표준 | |||
| 관련파일 |
 TTAK_KO-10_0573.pdf
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