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| 표준번호 | TTAK.KO-10.0322 | 구표준번호 | |
|---|---|---|---|
| 제개정일 | 2009-11-20 | 총페이지 | 16 |
| 한글표준명 | 밀리미터파 세라믹 패키지의 재료 및 내부연결에 대한 지침 | ||
| 영문표준명 | Guideline for Millimeter-wave Band Ceramic Package - Part 1: Materials and Interconnections | ||
| 한글내용요약 | 본 표준에서는 밀리미터파 대역 패키지 중에서 패키지 재료와 패키지 몸체와 패키지 내의 칩들에 대한 내부연결 부분에 대한 가이드라인을 제공하고자 한다. | ||
| 영문내용요약 | In this standard, we give a guideline for package materials and interconnections between package body and chips in the millimeter-wave package. | ||
| 국제표준 | |||
| 관련파일 |
 TTAK.KO-10.0322.zip
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