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| 표준번호 | TTAK.KO-10.0449 | 구표준번호 | |
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| 제개정일 | 2010-12-23 | 총페이지 | 0 |
| 한글표준명 | 정전용량형 MEMS 마이크로폰의 패키지에 대한 열적 변형 특성 평가 방법 | ||
| 영문표준명 | A characterization method for a thermal deformation at a package in a capacitive MEMS microphone | ||
| 한글내용요약 | 정전 용량형 멤스 마이크로폰은 크게 외부 음압에 반응하여 물리적 신호를 전기적 신호로 변환 해주는 센서 부분과 음향 센서에서 발생되는 높은 출력 임피던스 신호를 처리하는 판독 집적회로 (ROIC: Readout integrated circuits) 부분으로 구성된다. 각각의 모듈은 패키징 공정을 통해 일체화가 되며 이러한 공정은 고온에서 열을 가해주는 와이어 본딩 및 다양한 접착 단계를 수반하게 된다. 본 표준은 패키징 공정에 따른 정전 용량형 멤스 마이크로폰의 열적 평가 절차에 대한 기본 규격 및 세부 내용에 대하여 정의하고 있으며, 각각의 기능과 물리적인 사양에 대하여 정의한다. 또한 국제 표준 및 단체 규격 등과 호환 가능하도록 정의하여 상호 연동성을 보장한다. | ||
| 영문내용요약 | This standard specifies a basic standard of a test process of a thermal characterization for packaging in a capacitive MEMS microphone. The test process is composed of packaging steps and thermal characterization steps. This standard secures mutual linkages of international standards and group standards. | ||
| 국제표준 | |||
| 관련파일 |
 TTAK.KO-10.0449.zip
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