| 표준종류 |
정보통신단체표준(TTAS) |
| 표준번호 |
TTAK.KO-10.1432
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구 표준번호 |
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| 제개정일 |
2023-12-06 |
총 페이지 |
13 |
| 한글 표준명 |
리드가 없는 표면실장형 칩의 인장강도 시험 방법 |
| 영문 표준명 |
Non-lead Surface Mount Device (SMD) Type Chip Tensile Pull Test Method |
| 한글 내용요약 |
이 표준은 다양한 유형의 기판에 솔더범프로 접합된 리드가 없는 표면 실장형 칩의 인장강도를 평가하는 데 적용됨. 구체적으로 기판은 인쇄회로기판, 유연인쇄회로기판, 신축성회로기판 등이 해당되며, 리드가 없는 표면 실장형 칩은 Quad Flat Non-leaded (QFN) Package가 해당된다. |
| 영문 내용요약 |
The standard is applied to evaluate the tensile strength of Non-lead surface-mounted chips soldered to various types of boards. Specifically, printed circuit boards, flexible printed circuit boards, and stretchable circuit boards are included in substrates, and the non-lead surface mounted chips comprehend Quad Flat Non-leaded (QFN) package.
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| 관련 IPR 확약서 |
접수된 IPR 확약서 없음
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| 관련파일 |
 TTAK.KO-10.1432.pdf
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| 표준이력 |
| 표준명 |
표준번호 |
제개정일 |
구분 |
유효
여부 |
IPR
확약서 |
파일 |
| 리드가 없는 표면실장형 칩의 인장강도 시험 방법 |
TTAK.KO-10.1432
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2023-12-06 |
제정
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유효
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없음
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